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半導体向けBASE FC250 カニゼン 研磨加工 平行度0.01
半導体向けのBASEを加工しました。
FC250の素材をマシニング加工,研磨加工を行いました。
鋳物材の為段取りを考えるのに苦労しましたが、制度がしっかり出た製品を作ることができました。
【業界】半導体
【製品名】BASE
【素材】FC250
【サイズ】233×150×36
【精度】平行度 0.01㎜
【ロット】2個
【加工日数】3日
詳細は、下記より是非チェックしてください(^^♪
紹介製品ページ
https://www.nc-net.or.jp/company/59897/product/detail/107663/
株式会社グローリー エミダスページ